Intel Core i3-3217UE vs VIA Nano U2250

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3217UE y VIA Nano U2250 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3217UE

VIA Nano U2250

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 6 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
3 más subprocesos: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm

Fecha de lanzamiento	August 2012 vs 1 January 2009
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	4 vs 1
Frecuencia máxima	1.6 GHz vs 1.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm

Razones para considerar el VIA Nano U2250

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 70% más bajo: 10 Watt vs 17 Watt

Caché L2	1024 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 17 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: VIA Nano U2250

Nombre	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
PassMark - Single thread mark	711
PassMark - CPU mark	1362

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Isaiah
Fecha de lanzamiento	August 2012	1 January 2009
Lugar en calificación por desempeño	2674	not rated
Processor Number	i3-3217UE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	VIA Nano
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	118 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	1024 KB
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	1.6 GHz	1.5 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	4	1
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Frecuencia gráfica máxima	900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	31mm x 24mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	NanoBGA2
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	10 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	1
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)