Intel Core i3-3217UE vs VIA Nano U2250

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3217UE и VIA Nano U2250 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3217UE

VIA Nano U2250

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-3217UE

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 6 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 3 потоков больше: 4 vs 1
Примерно на 7% больше тактовая частота: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm

Дата выпуска	August 2012 vs 1 January 2009
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	4 vs 1
Максимальная частота	1.6 GHz vs 1.5 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm

Причины выбрать VIA Nano U2250

Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 70% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 17 Watt

Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 17 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: VIA Nano U2250

Название	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
PassMark - Single thread mark	711
PassMark - CPU mark	1362

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge	Isaiah
Дата выпуска	August 2012	1 January 2009
Место в рейтинге	2674	not rated
Processor Number	i3-3217UE
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	VIA Nano
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	118 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	1024 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	105°C
Максимальная частота	1.6 GHz	1.5 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	4	1
Системная шина (FSB)		800 MHz
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3/DDR3L 1333/1600
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Максимальная частота видеоядра	900 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	31mm x 24mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	NanoBGA2
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	10 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	1
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)