Intel Core i3-3217UE versus VIA Nano U2250

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et VIA Nano U2250 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3217UE

versus

VIA Nano U2250

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm

Date de sortie	August 2012 versus 1 January 2009
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Fréquence maximale	1.6 GHz versus 1.5 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 65 nm

Raisons pour considerer le VIA Nano U2250

2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 70% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 17 Watt

Cache L2	1024 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 17 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: VIA Nano U2250

Nom	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
PassMark - Single thread mark	711
PassMark - CPU mark	1362

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3217UE	VIA Nano U2250
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Isaiah
Date de sortie	August 2012	1 January 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2674	not rated
Processor Number	i3-3217UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	VIA Nano
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	118 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	1024 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	65 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	1.6 GHz	1.5 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4	1
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Freéquency maximale des graphiques	900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31mm x 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023	NanoBGA2
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	10 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	1
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 2x8 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)