Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T5870

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-330M und Intel Core 2 Duo T5870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-330M

Intel Core 2 Duo T5870

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330M

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 815 vs 740
Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1024 vs 698
Etwa 27% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
Etwa 61% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 429

Spezifikationen
Startdatum	10 January 2010 vs 1 October 2008
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.13 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	815 vs 740
PassMark - CPU mark	1024 vs 698
Geekbench 4 - Single Core	317 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	689 vs 429

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
L2 Cache	2048 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

815

740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1024

698

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

689

429

Name	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	815	740
PassMark - CPU mark	1024	698
Geekbench 4 - Single Core	317	250
Geekbench 4 - Multi-Core	689	429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
Essenzielles
Architektur Codename	Arrandale	Merom
Startdatum	10 January 2010	1 October 2008
Einführungspreis (MSRP)	$49
Platz in der Leistungsbewertung	2963	2969
Jetzt kaufen	$48.56
Processor Number	i3-330M	T5870
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	10.85
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.13 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	2500 MHz	800 MHz
L2 Cache	512 KB	2048 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C for rPGA, 105°C for BGA	100°C
Maximale Frequenz	2.13 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	382 million	291 million
VID-Spannungsbereich		1.075V-1.175V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17.1 GB/s
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Grafik Maximalfrequenz	667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	BGA1288, PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)