Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T5870
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-330M und Intel Core 2 Duo T5870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-330M
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 815 vs 740
- Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1022 vs 698
- Etwa 27% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
- Etwa 61% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 429
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 10 January 2010 vs 1 October 2008 |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.13 GHz vs 2 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 815 vs 740 |
| PassMark - CPU mark | 1022 vs 698 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 vs 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 vs 429 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| L2 Cache | 2048 KB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T5870 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 815 | 740 |
| PassMark - CPU mark | 1022 | 698 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 250 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 689 | 429 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.641 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-330M | Intel Core 2 Duo T5870 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Arrandale | Merom |
| Startdatum | 10 January 2010 | 1 October 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $49 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2963 | 2969 |
| Jetzt kaufen | $48.56 | |
| Processor Number | i3-330M | T5870 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.85 | |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.13 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | 800 MHz |
| L2 Cache | 512 KB | 2048 KB |
| L3 Cache | 3072 KB | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C for rPGA, 105°C for BGA | 100°C |
| Maximale Frequenz | 2.13 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 382 million | 291 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.175V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 8 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 500 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 667 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm | 35mm x 35mm |
| Unterstützte Sockel | BGA1288, PGA988 | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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