Intel Core i3-330M vs Intel Core 2 Duo T5870

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-330M y Intel Core 2 Duo T5870 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

Intel Core i3-330M

Intel Core 2 Duo T5870

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-330M

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 3 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 2.13 GHz vs 2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 815 vs 740
Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1023 vs 698
Alrededor de 27% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 317 vs 250
Alrededor de 61% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 689 vs 429

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 January 2010 vs 1 October 2008
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.13 GHz vs 2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	815 vs 740
PassMark - CPU mark	1023 vs 698
Geekbench 4 - Single Core	317 vs 250
Geekbench 4 - Multi-Core	689 vs 429

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5870

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Caché L2	2048 KB vs 512 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-330M
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

815

740

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1023

698

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

317

250

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

689

429

Nombre	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
PassMark - Single thread mark	815	740
PassMark - CPU mark	1023	698
Geekbench 4 - Single Core	317	250
Geekbench 4 - Multi-Core	689	429
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.641

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-330M	Intel Core 2 Duo T5870
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Arrandale	Merom
Fecha de lanzamiento	10 January 2010	1 October 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$49
Lugar en calificación por desempeño	2963	2968
Precio ahora	$48.56
Processor Number	i3-330M	T5870
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	10.85
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.13 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	81 mm2	143 mm2
Bus frontal (FSB)	2500 MHz	800 MHz
Caché L2	512 KB	2048 KB
Caché L3	3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C for rPGA, 105°C for BGA	100°C
Frecuencia máxima	2.13 GHz	2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Número de transistores	382 million	291 million
Rango de voltaje VID		1.075V-1.175V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	17.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	8 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066
Gráficos
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Frecuencia gráfica máxima	667 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	BGA1288, PGA988
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)