Intel Core i3-9100TE vs Intel Core i7-4770TE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100TE und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-9100TE

Intel Core i7-4770TE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100TE

Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 71.45°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Maximale Speichergröße	64 GB vs 32 GB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1690 vs 1688

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 3.20 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4983 vs 4382

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	3.30 GHz vs 3.20 GHz
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 6 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	4983 vs 4382

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1690

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4382

4983

Name	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1690	1688
PassMark - CPU mark	4382	4983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Haswell
Startdatum	Q2'19	June 2013
Einführungspreis (MSRP)	$122
Platz in der Leistungsbewertung	1497	1489
Processor Number	i3-9100TE	i7-4770TE
Serie	9th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Embedded
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	6 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	71.45°C
Maximale Frequenz	3.20 GHz	3.30 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	4	8
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR-2400	DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB	2 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630	Intel® HD Graphics 4600
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Unterstützte Sockel	FCLGA1151	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2013B
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability	1S Only	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)