Intel Core i3-9100TE vs Intel Core i7-4770TE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-9100TE y Intel Core i7-4770TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-9100TE

Intel Core i7-4770TE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-9100TE

Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 100°C vs 71.45°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 71.45°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 32 GB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1690 vs 1688

Razones para considerar el Intel Core i7-4770TE

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.30 GHz vs 3.20 GHz
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4983 vs 4382

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.30 GHz vs 3.20 GHz
Caché L3	8192 KB (shared) vs 6 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	4983 vs 4382

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1690

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4382

4983

Nombre	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1690	1688
PassMark - CPU mark	4382	4983

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q2'19	June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$122
Lugar en calificación por desempeño	1497	1489
Processor Number	i3-9100TE	i7-4770TE
Series	9th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI
Caché L1	256 KB	64 KB (per core)
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Caché L3	6 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	71.45°C
Frecuencia máxima	3.20 GHz	3.30 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	4	8
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR-2400	DDR3 1333/1600
Gráficos
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB	2 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630	Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		N / A
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Zócalos soportados	FCLGA1151	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2013B
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability	1S Only	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)