Intel Core i3-9100TE versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-9100TE et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-9100TE

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-9100TE

Environ 40% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 71.45°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Caractéristiques
Température de noyau maximale	100°C versus 71.45°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale	64 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1690 versus 1688

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 3.20 GHz
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4983 versus 4382

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.30 GHz versus 3.20 GHz
Cache L3	8192 KB (shared) versus 6 MB
Référence
PassMark - CPU mark	4983 versus 4382

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1690

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4382

4983

Nom	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1690	1688
PassMark - CPU mark	4382	4983

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Haswell
Date de sortie	Q2'19	June 2013
Prix de sortie (MSRP)	$122
Position dans l’évaluation de la performance	1497	1489
Processor Number	i3-9100TE	i7-4770TE
Série	9th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI
Cache L1	256 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	6 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	71.45°C
Fréquence maximale	3.20 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	4	8
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR-2400	DDR3 1333/1600
Graphiques
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB	2 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630	Intel® HD Graphics 4600
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Prise courants soutenu	FCLGA1151	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)