Codinome de arquitetura |
Coffee Lake |
Haswell |
Data de lançamento |
Q2'19 |
June 2013 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$122 |
|
Posicionar na avaliação de desempenho |
1497 |
1489 |
Processor Number |
i3-9100TE |
i7-4770TE |
Série |
9th Generation Intel Core i3 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Embedded |
Embedded |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
2.20 GHz |
2.30 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s |
5 GT/s DMI |
Cache L1 |
256 KB |
64 KB (per core) |
Cache L2 |
1 MB |
256 KB (per core) |
Cache L3 |
6 MB |
8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
22 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
71.45°C |
Frequência máxima |
3.20 GHz |
3.30 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de processos |
4 |
8 |
Tamanho da matriz |
|
177 mm |
Temperatura máxima da caixa (TCase) |
|
71 °C |
Contagem de transistores |
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1400 million |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
37.5 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
32 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR-2400 |
DDR3 1333/1600 |
Device ID |
0x3E98 |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.05 GHz |
1.00 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
64 GB |
2 GB |
Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics 630 |
Intel® HD Graphics 4600 |
Frequência máxima de gráficos |
|
1 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
VGA |
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Suporte WiDi |
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Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096 x 2304@60Hz |
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Resolução máxima sobre eDP |
4096 x 2304@60Hz |
|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
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N / A |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.5 |
4.3 |
Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Soquetes suportados |
FCLGA1151 |
FCLGA1150 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
35 Watt |
45 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Thermal Solution |
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PCG 2013B |
Número máximo de pistas PCIe |
16 |
16 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
1x16 |
Scalability |
1S Only |
1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Tecnologia Anti-Theft |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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