Intel Core i3-9100TE vs Intel Core i7-4770TE

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-9100TE и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-9100TE

Intel Core i7-4770TE

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-9100TE

Примерно на 40% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 71.45°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs 71.45°C
Технологический процесс	14 nm vs 22 nm
Максимальный размер памяти	64 GB vs 32 GB
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1690 vs 1688

Причины выбрать Intel Core i7-4770TE

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 3.20 GHz
Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 4983 vs 4382

Характеристики
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная частота	3.30 GHz vs 3.20 GHz
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 6 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	4983 vs 4382

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-9100TE
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1690

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

4382

4983

Название	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1690	1688
PassMark - CPU mark	4382	4983

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-9100TE	Intel Core i7-4770TE
Общая информация
Название архитектуры	Coffee Lake	Haswell
Дата выпуска	Q2'19	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$122
Место в рейтинге	1497	1489
Processor Number	i3-9100TE	i7-4770TE
Серия	9th Generation Intel Core i3 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Embedded
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	2.30 GHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI
Кэш 1-го уровня	256 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	6 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	14 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	71.45°C
Максимальная частота	3.20 GHz	3.30 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	4	8
Площадь кристалла		177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		71 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	37.5 GB/s	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR-2400	DDR3 1333/1600
Графика
Device ID	0x3E98
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB	2 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630	Intel® HD Graphics 4600
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	3
VGA
Поддержка WiDi
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		N / A
Поддержка графических API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1151	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Thermal Solution		PCG 2013B
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16
Scalability	1S Only	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технология Anti-Theft
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)