Intel Pentium D 820 vs Intel Pentium D 840
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 820 y Intel Pentium D 840 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium D 820
- Consumo de energía típico 37% más bajo: 95 Watt vs 130 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium D 840
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 9% mayor: 69.8°C vs 64.1°C
- Alrededor de 4% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 186 vs 179
- Alrededor de 1% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 307
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 2.8 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 69.8°C vs 64.1°C |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 186 vs 179 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 307 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Pentium D 820 | Intel Pentium D 840 |
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Geekbench 4 - Single Core | 179 | 186 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 309 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium D 820 | Intel Pentium D 840 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Smithfield | Smithfield |
Fecha de lanzamiento | May 2005 | May 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 3292 | 3288 |
Processor Number | 820 | 840 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Troquel | 206 mm2 | 206 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L1 | 28 KB | 28 KB |
Caché L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 64.1°C | 69.8°C |
Frecuencia máxima | 2.8 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | |
Número de transistores | 230 million | 230 million |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | 1.200V-1.400V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt | 130 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |