Intel Pentium D 820 vs Intel Pentium D 840
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium D 820 и Intel Pentium D 840 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium D 820
- Примерно на 37% меньше энергопотребление: 95 Watt vs 130 Watt
| Энергопотребление (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
Причины выбрать Intel Pentium D 840
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
- Примерно на 9% больше максимальная температура ядра: 69.8°C vs 64.1°C
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 4% больше: 186 vs 179
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 1% больше: 309 vs 307
| Характеристики | |
| Максимальная частота | 3.2 GHz vs 2.8 GHz |
| Максимальная температура ядра | 69.8°C vs 64.1°C |
| Бенчмарки | |
| Geekbench 4 - Single Core | 186 vs 179 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 309 vs 307 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium D 840
| Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
| Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
| Название | Intel Pentium D 820 | Intel Pentium D 840 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 179 | 186 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 309 |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium D 820 | Intel Pentium D 840 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Smithfield | Smithfield |
| Дата выпуска | May 2005 | May 2005 |
| Место в рейтинге | 3302 | 3298 |
| Номер процессора | 820 | 840 |
| Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Статус | Discontinued | Discontinued |
| Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.80 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 206 mm2 | 206 mm2 |
| Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
| Кэш 1-го уровня | 28 KB | 28 KB |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 2048 KB |
| Технологический процесс | 90 nm | 90 nm |
| Максимальная температура ядра | 64.1°C | 69.8°C |
| Максимальная частота | 2.8 GHz | 3.2 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | |
| Количество транзисторов | 230 million | 230 million |
| Допустимое напряжение ядра | 1.200V-1.400V | 1.200V-1.400V |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | 2 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Поддерживаемые сокеты | PLGA775 | PLGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 130 Watt |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
