Intel Pentium D 820 versus Intel Pentium D 840

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium D 820 et Intel Pentium D 840 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium D 820

versus

Intel Pentium D 840

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 820

Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 130 Watt

Thermal Design Power (TDP)	95 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 840

Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 2.8 GHz
Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 69.8°C versus 64.1°C
Environ 4% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 186 versus 179
Environ 1% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 309 versus 307

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.2 GHz versus 2.8 GHz
Température de noyau maximale	69.8°C versus 64.1°C
Référence
Geekbench 4 - Single Core	186 versus 179
Geekbench 4 - Multi-Core	309 versus 307

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium D 840

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

179

186

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

307

309

Nom	Intel Pentium D 820	Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core	179	186
Geekbench 4 - Multi-Core	307	309

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium D 820	Intel Pentium D 840
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Smithfield	Smithfield
Date de sortie	May 2005	May 2005
Position dans l’évaluation de la performance	3292	3288
Processor Number	820	840
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	206 mm2	206 mm2
Front-side bus (FSB)	800 MHz
Cache L1	28 KB	28 KB
Cache L2	2048 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	64.1°C	69.8°C
Fréquence maximale	2.8 GHz	3.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	230 million	230 million
Rangée de tension VID	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PLGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt	130 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)