Intel Pentium M 780 vs AMD Mobile Sempron 3300+
Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 780 und AMD Mobile Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 780
- CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 2.26 GHz vs 2 GHz
- 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 62 / 25 Watt
Startdatum | July 2005 vs 1 June 2005 |
Maximale Frequenz | 2.26 GHz vs 2 GHz |
L2 Cache | 2048 KB vs 128 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt vs 62 / 25 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium M 780
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+
Name | Intel Pentium M 780 | AMD Mobile Sempron 3300+ |
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PassMark - Single thread mark | 574 | |
PassMark - CPU mark | 445 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium M 780 | AMD Mobile Sempron 3300+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Dothan | Roma |
Startdatum | July 2005 | 1 June 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2883 |
Processor Number | 780 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | AMD Mobile Sempron |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Mobile | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.26 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Matrizengröße | 87 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | 800 MHz |
L1 Cache | 32 KB | |
L2 Cache | 2048 KB | 128 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 2.26 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 144 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.260V-1.404V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Unterstützte Sockel | PPGA478, H-PBGA479 | 745 |
Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt | 62 / 25 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |