Intel Pentium M 780 vs AMD Mobile Sempron 3300+
Vergleichende Analyse von Intel Pentium M 780 und AMD Mobile Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 780
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 2.26 GHz vs 2 GHz
- 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 62 / 25 Watt
| Startdatum | July 2005 vs 1 June 2005 |
| Maximale Frequenz | 2.26 GHz vs 2 GHz |
| L2 Cache | 2048 KB vs 128 KB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt vs 62 / 25 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium M 780
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+
| Name | Intel Pentium M 780 | AMD Mobile Sempron 3300+ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 574 | |
| PassMark - CPU mark | 445 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Pentium M 780 | AMD Mobile Sempron 3300+ | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Dothan | Roma |
| Startdatum | July 2005 | 1 June 2005 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2896 |
| Prozessornummer | 780 | |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | AMD Mobile Sempron |
| Status | Discontinued | |
| Vertikales Segment | Mobile | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.26 GHz | |
| Bus Speed | 533 MHz FSB | |
| Matrizengröße | 87 mm2 | |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | 800 MHz |
| L1 Cache | 32 KB | |
| L2 Cache | 2048 KB | 128 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Maximale Frequenz | 2.26 GHz | 2 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Gewinde | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 144 million | |
| VID-Spannungsbereich | 1.260V-1.404V | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 35mm x 35mm | |
| Unterstützte Sockel | PPGA478, H-PBGA479 | 745 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt | 62 / 25 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||