Intel Pentium M 780 vs AMD Mobile Sempron 3300+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium M 780 y AMD Mobile Sempron 3300+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium M 780

AMD Mobile Sempron 3300+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium M 780

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 0 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 2.26 GHz vs 2 GHz
16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 27 Watt vs 62 / 25 Watt

Fecha de lanzamiento	July 2005 vs 1 June 2005
Frecuencia máxima	2.26 GHz vs 2 GHz
Caché L2	2048 KB vs 128 KB
Diseño energético térmico (TDP)	27 Watt vs 62 / 25 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium M 780
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

Nombre	Intel Pentium M 780	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		445

Comparar especificaciones

	Intel Pentium M 780	AMD Mobile Sempron 3300+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Dothan	Roma
Fecha de lanzamiento	July 2005	1 June 2005
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2883
Processor Number	780
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Mobile Sempron
Status	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.26 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Troquel	87 mm2
Bus frontal (FSB)	533 MHz	800 MHz
Caché L1	32 KB
Caché L2	2048 KB	128 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	2.26 GHz	2 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1	1
Número de transistores	144 million
Rango de voltaje VID	1.260V-1.404V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PPGA478, H-PBGA479	745
Diseño energético térmico (TDP)	27 Watt	62 / 25 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)