Intel Pentium M 780 versus AMD Mobile Sempron 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium M 780 et AMD Mobile Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium M 780

versus

AMD Mobile Sempron 3300+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 780

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 2 GHz
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 27 Watt versus 62 / 25 Watt

Date de sortie	July 2005 versus 1 June 2005
Fréquence maximale	2.26 GHz versus 2 GHz
Cache L2	2048 KB versus 128 KB
Thermal Design Power (TDP)	27 Watt versus 62 / 25 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium M 780
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

Nom	Intel Pentium M 780	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		445

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium M 780	AMD Mobile Sempron 3300+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Dothan	Roma
Date de sortie	July 2005	1 June 2005
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2896
Numéro du processeur	780
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Mobile Sempron
Statut	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.26 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Taille de dé	87 mm2
Front-side bus (FSB)	533 MHz	800 MHz
Cache L1	32 KB
Cache L2	2048 KB	128 KB
Processus de fabrication	90 nm	90 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	2.26 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	1	1
Compte de transistor	144 million
Rangée de tension VID	1.260V-1.404V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478, H-PBGA479	745
Thermal Design Power (TDP)	27 Watt	62 / 25 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)