Intel Pentium M 780 vs AMD Mobile Sempron 3300+

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium M 780 e AMD Mobile Sempron 3300+ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium M 780

AMD Mobile Sempron 3300+

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium M 780

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
Cerca de 13% a mais de clock: 2.26 GHz vs 2 GHz
16x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
2.3x menor consumo de energia: 27 Watt vs 62 / 25 Watt

Data de lançamento	July 2005 vs 1 June 2005
Frequência máxima	2.26 GHz vs 2 GHz
Cache L2	2048 KB vs 128 KB
Potência de Design Térmico (TDP)	27 Watt vs 62 / 25 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Pentium M 780
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

Nome	Intel Pentium M 780	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		445

Comparar especificações

	Intel Pentium M 780	AMD Mobile Sempron 3300+
Essenciais
Codinome de arquitetura	Dothan	Roma
Data de lançamento	July 2005	1 June 2005
Posicionar na avaliação de desempenho	not rated	2896
Número do processador	780
Série	Legacy Intel® Pentium® Processor	AMD Mobile Sempron
Estado	Discontinued
Tipo	Mobile	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	2.26 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB
Tamanho da matriz	87 mm2
Barramento frontal (FSB)	533 MHz	800 MHz
Cache L1	32 KB
Cache L2	2048 KB	128 KB
Tecnologia de processo de fabricação	90 nm	90 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C
Frequência máxima	2.26 GHz	2 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de processos	1	1
Contagem de transistores	144 million
Faixa de tensão VID	1.260V-1.404V
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Tamanho do pacote	35mm x 35mm
Soquetes suportados	PPGA478, H-PBGA479	745
Potência de Design Térmico (TDP)	27 Watt	62 / 25 Watt
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)