Intel Pentium M 780 vs AMD Mobile Sempron 3300+
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium M 780 e AMD Mobile Sempron 3300+ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium M 780
- A CPU é mais recente: data de lançamento 0 mês(es) depois
- Cerca de 13% a mais de clock: 2.26 GHz vs 2 GHz
- 16x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2.3x menor consumo de energia: 27 Watt vs 62 / 25 Watt
Data de lançamento | July 2005 vs 1 June 2005 |
Frequência máxima | 2.26 GHz vs 2 GHz |
Cache L2 | 2048 KB vs 128 KB |
Potência de Design Térmico (TDP) | 27 Watt vs 62 / 25 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Pentium M 780
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+
Nome | Intel Pentium M 780 | AMD Mobile Sempron 3300+ |
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PassMark - Single thread mark | 574 | |
PassMark - CPU mark | 445 |
Comparar especificações
Intel Pentium M 780 | AMD Mobile Sempron 3300+ | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Dothan | Roma |
Data de lançamento | July 2005 | 1 June 2005 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 2883 |
Processor Number | 780 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | AMD Mobile Sempron |
Status | Discontinued | |
Tipo | Mobile | Laptop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.26 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Tamanho da matriz | 87 mm2 | |
Barramento frontal (FSB) | 533 MHz | 800 MHz |
Cache L1 | 32 KB | |
Cache L2 | 2048 KB | 128 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 90 nm | 90 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
Frequência máxima | 2.26 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de processos | 1 | 1 |
Contagem de transistores | 144 million | |
Faixa de tensão VID | 1.260V-1.404V | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Soquetes suportados | PPGA478, H-PBGA479 | 745 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 27 Watt | 62 / 25 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |