Intel Xeon E-2254ML vs AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2254ML und AMD Ryzen 3 PRO 3200GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2254ML
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 vs 95 °C
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 100 vs 95 °C |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 114186% höhere Taktfrequenz: 4000 MHz vs 3.50 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2139 vs 2029
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6738 vs 6333
Spezifikationen | |
Startdatum | 7 July 2019 vs 27 May 2019 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 4000 MHz vs 3.50 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 1 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2139 vs 2029 |
PassMark - CPU mark | 6738 vs 6333 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon E-2254ML | AMD Ryzen 3 PRO 3200GE |
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PassMark - Single thread mark | 2029 | 2139 |
PassMark - CPU mark | 6333 | 6738 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon E-2254ML | AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coffee Lake | |
Startdatum | 27 May 2019 | 7 July 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $322 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1212 | 1162 |
Processor Number | E-2254ML | |
Serie | Intel Xeon E Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | Ryzen | |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.70 GHz | 3600 MHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 256 KB | 384 KB |
L2 Cache | 1 MB | 2 MB |
L3 Cache | 8 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 12 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | 95 °C |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz | 4000 MHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
Grafik |
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Device ID | 0x3E94 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 1250 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P630 | Radeon Vega 8 Graphics |
iGPU Kernzahl | 8 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@30Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |