Intel Xeon E-2254ML vs AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E-2254ML und AMD Ryzen 3 PRO 3200GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2254ML

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E-2254ML

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 vs 95 °C
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt

Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	100 vs 95 °C
L3 Cache	8 MB vs 4 MB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 114186% höhere Taktfrequenz: 4000 MHz vs 3.50 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2133 vs 2029
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6701 vs 6333

Spezifikationen
Startdatum	7 July 2019 vs 27 May 2019
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	4000 MHz vs 3.50 GHz
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 14 nm
L1 Cache	384 KB vs 256 KB
L2 Cache	2 MB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2133 vs 2029
PassMark - CPU mark	6701 vs 6333

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2029

2133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6333

6701

Name	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark	2029	2133
PassMark - CPU mark	6333	6701

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake
Startdatum	27 May 2019	7 July 2019
Einführungspreis (MSRP)	$322
Platz in der Leistungsbewertung	1215	1169
Processor Number	E-2254ML
Serie	Intel Xeon E Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		Ryzen
OPN PIB		YD3200C5FHBOX
OPN Tray		YD3200C5M4MFH
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.70 GHz	3600 MHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	256 KB	384 KB
L2 Cache	1 MB	2 MB
L3 Cache	8 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	12 nm
Maximale Kerntemperatur	100	95 °C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	4000 MHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	4
Number of GPU cores		8
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2933
Grafik
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1250 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 8 Graphics
iGPU Kernzahl		8
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@30Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@30Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)