Intel Xeon E-2254ML vs AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E-2254ML и AMD Ryzen 3 PRO 3200GE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2254ML

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E-2254ML

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100 vs 95 °C
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt

Количество потоков	8 vs 4
Максимальная температура ядра	100 vs 95 °C
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 4 MB
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 114186% больше тактовая частота: 4000 MHz vs 3.50 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 14 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 2133 vs 2029
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 6% больше: 6701 vs 6333

Характеристики
Дата выпуска	7 July 2019 vs 27 May 2019
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	4000 MHz vs 3.50 GHz
Технологический процесс	12 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 1 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2133 vs 2029
PassMark - CPU mark	6701 vs 6333

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2029

2133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6333

6701

Название	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark	2029	2133
PassMark - CPU mark	6333	6701

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Общая информация
Название архитектуры	Coffee Lake
Дата выпуска	27 May 2019	7 July 2019
Цена на дату первого выпуска	$322
Место в рейтинге	1215	1169
Processor Number	E-2254ML
Серия	Intel Xeon E Processor
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Family		Ryzen
OPN PIB		YD3200C5FHBOX
OPN Tray		YD3200C5M4MFH
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.70 GHz	3600 MHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	256 KB	384 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	4 MB
Технологический процесс	14 nm	12 nm
Максимальная температура ядра	100	95 °C
Максимальная частота	3.50 GHz	4000 MHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	4
Number of GPU cores		8
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальный размер памяти	64 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4-2933
Графика
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1250 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 8 Graphics
Количество ядер iGPU		8
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@30Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@30Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	42mm x 28mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1440	AM4
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)