Intel Xeon E-2254ML versus AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2254ML et AMD Ryzen 3 PRO 3200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2254ML

versus

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95 °C
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt

Nombre de fils	8 versus 4
Température de noyau maximale	100 versus 95 °C
Cache L3	8 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 114186% vitesse de fonctionnement plus vite: 4000 MHz versus 3.50 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2139 versus 2029
Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6738 versus 6333

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus 27 May 2019
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4000 MHz versus 3.50 GHz
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Cache L2	2 MB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2139 versus 2029
PassMark - CPU mark	6738 versus 6333

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2029

2139

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6333

6738

Nom	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark	2029	2139
PassMark - CPU mark	6333	6738

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake
Date de sortie	27 May 2019	7 July 2019
Prix de sortie (MSRP)	$322
Position dans l’évaluation de la performance	1212	1162
Processor Number	E-2254ML
Série	Intel Xeon E Processor
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		Ryzen
OPN PIB		YD3200C5FHBOX
OPN Tray		YD3200C5M4MFH
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.70 GHz	3600 MHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	256 KB	384 KB
Cache L2	1 MB	2 MB
Cache L3	8 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	12 nm
Température de noyau maximale	100	95 °C
Fréquence maximale	3.50 GHz	4000 MHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	4
Number of GPU cores		8
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2933
Graphiques
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1250 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 8 Graphics
Compte de noyaux iGPU		8
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	AM4
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)