Intel Xeon E-2254ML versus AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E-2254ML et AMD Ryzen 3 PRO 3200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2254ML

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 versus 95 °C
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 100 versus 95 °C
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 114186% vitesse de fonctionnement plus vite: 4000 MHz versus 3.50 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2133 versus 2029
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6701 versus 6333
Caractéristiques
Date de sortie 7 July 2019 versus 27 May 2019
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 4000 MHz versus 3.50 GHz
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Cache L1 384 KB versus 256 KB
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2133 versus 2029
PassMark - CPU mark 6701 versus 6333

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2029
2133
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6333
6701
Nom Intel Xeon E-2254ML AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark 2029 2133
PassMark - CPU mark 6333 6701

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon E-2254ML AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Coffee Lake
Date de sortie 27 May 2019 7 July 2019
Prix de sortie (MSRP) $322
Position dans l’évaluation de la performance 1215 1169
Processor Number E-2254ML
Série Intel Xeon E Processor
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family Ryzen
OPN PIB YD3200C5FHBOX
OPN Tray YD3200C5M4MFH

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.70 GHz 3600 MHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 256 KB 384 KB
Cache L2 1 MB 2 MB
Cache L3 8 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 12 nm
Température de noyau maximale 100 95 °C
Fréquence maximale 3.50 GHz 4000 MHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 4
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2933

Graphiques

Device ID 0x3E94
Graphics base frequency 350 MHz 1250 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics P630 Radeon Vega 8 Graphics
Compte de noyaux iGPU 8

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 AM4
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)