Intel Xeon E-2254ML vs AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon E-2254ML e AMD Ryzen 3 PRO 3200GE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2254ML

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon E-2254ML

4 mais threads: 8 vs 4
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100 e 95 °C
2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt

Número de processos	8 vs 4
Temperatura máxima do núcleo	100 vs 95 °C
Cache L3	8 MB vs 4 MB
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
Cerca de 114186% a mais de clock: 4000 MHz vs 3.50 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 14 nm
Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2133 vs 2029
Cerca de 6% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6701 vs 6333

Especificações
Data de lançamento	7 July 2019 vs 27 May 2019
Desbloqueado	Desbloqueado vs bloqueado
Frequência máxima	4000 MHz vs 3.50 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	12 nm vs 14 nm
Cache L1	384 KB vs 256 KB
Cache L2	2 MB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2133 vs 2029
PassMark - CPU mark	6701 vs 6333

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2029

2133

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6333

6701

Nome	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark	2029	2133
PassMark - CPU mark	6333	6701

Comparar especificações

	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Coffee Lake
Data de lançamento	27 May 2019	7 July 2019
Preço de Lançamento (MSRP)	$322
Posicionar na avaliação de desempenho	1215	1169
Processor Number	E-2254ML
Série	Intel Xeon E Processor
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Family		Ryzen
OPN PIB		YD3200C5FHBOX
OPN Tray		YD3200C5M4MFH
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.70 GHz	3600 MHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	256 KB	384 KB
Cache L2	1 MB	2 MB
Cache L3	8 MB	4 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	12 nm
Temperatura máxima do núcleo	100	95 °C
Frequência máxima	3.50 GHz	4000 MHz
Número de núcleos	4	4
Número de processos	8	4
Number of GPU cores		8
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Tamanho máximo da memória	64 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2666	DDR4-2933
Gráficos
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1250 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 8 Graphics
Contagem do núcleo do iGPU		8
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096x2304@30Hz
Resolução máxima sobre eDP	4096x2304@30Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Configurable TDP-down	35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	42mm x 28mm
Soquetes suportados	FCBGA1440	AM4
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)