Intel Xeon E-2254ML vs AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2254ML y AMD Ryzen 3 PRO 3200GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E-2254ML

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E-2254ML

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100 vs 95 °C
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt

Número de subprocesos	8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	100 vs 95 °C
Caché L3	8 MB vs 4 MB
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 114186% más alta: 4000 MHz vs 3.50 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2139 vs 2029
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6738 vs 6333

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 July 2019 vs 27 May 2019
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4000 MHz vs 3.50 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L1	384 KB vs 256 KB
Caché L2	2 MB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2139 vs 2029
PassMark - CPU mark	6738 vs 6333

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E-2254ML
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2029

2139

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6333

6738

Nombre	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
PassMark - Single thread mark	2029	2139
PassMark - CPU mark	6333	6738

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E-2254ML	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	27 May 2019	7 July 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$322
Lugar en calificación por desempeño	1212	1162
Processor Number	E-2254ML
Series	Intel Xeon E Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Family		Ryzen
OPN PIB		YD3200C5FHBOX
OPN Tray		YD3200C5M4MFH
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.70 GHz	3600 MHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	256 KB	384 KB
Caché L2	1 MB	2 MB
Caché L3	8 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	12 nm
Temperatura máxima del núcleo	100	95 °C
Frecuencia máxima	3.50 GHz	4000 MHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	4
Number of GPU cores		8
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2933
Gráficos
Device ID	0x3E94
Graphics base frequency	350 MHz	1250 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P630	Radeon Vega 8 Graphics
Número de núcleos iGPU		8
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@30Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@30Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	42mm x 28mm
Zócalos soportados	FCBGA1440	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)