Intel Xeon W-1270P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1270P und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270P

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1270P

CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
Etwa 19% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2916 vs 2681

Spezifikationen
Startdatum	1 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Maximale Frequenz	5.10 GHz vs 4.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2916 vs 2681

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 92% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 125 Watt
Etwa 85% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31616 vs 17113

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	12 vs 8
Anzahl der Gewinde	24 vs 16
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L3 Cache	64 MB vs 16 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	31616 vs 17113

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2916

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17113

31616

Name	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2916	2681
PassMark - CPU mark	17113	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	1 Apr 2020	30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP)	$428 - $431
Platz in der Leistungsbewertung	655	656
Processor Number	W-1270P	PRO 3900
Serie	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L3 Cache	16 MB	64 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	5.10 GHz	4.3 GHz
Anzahl der Adern	8	12
Anzahl der Gewinde	16	24
L1 Cache		768 KB
L2 Cache		6 MB
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4-3200
Grafik
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics P630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)