Intel Xeon W-1270P versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon W-1270P et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270P

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270P

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
Environ 19% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.3 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2916 versus 2681

Caractéristiques
Date de sortie	1 Apr 2020 versus 30 Sep 2019
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	2916 versus 2681

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
Environ 85% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 17113

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	64 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	31616 versus 17113

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2916

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17113

31616

Nom	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2916	2681
PassMark - CPU mark	17113	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen 2
Date de sortie	1 Apr 2020	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$428 - $431
Position dans l’évaluation de la performance	654	655
Processor Number	W-1270P	PRO 3900
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segment vertical	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L3	16 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.10 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Cache L1		768 KB
Cache L2		6 MB
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics P630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)