Intel Xeon W-1270P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270P y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1270P

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2916 vs 2681
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Frecuencia máxima 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark 2916 vs 2681

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
  • 8 más subprocesos: 24 vs 16
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
  • Alrededor de 85% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31616 vs 17113
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 12 vs 8
Número de subprocesos 24 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L3 64 MB vs 16 MB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 31616 vs 17113

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2916
2681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17113
31616
Nombre Intel Xeon W-1270P AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 2916 2681
PassMark - CPU mark 17113 31616
3DMark Fire Strike - Physics Score 7891

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-1270P AMD Ryzen 9 PRO 3900

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 1 Apr 2020 30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $428 - $431
Lugar en calificación por desempeño 655 656
Processor Number W-1270P PRO 3900
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Workstation Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.80 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L3 16 MB 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 5.10 GHz 4.3 GHz
Número de núcleos 8 12
Número de subprocesos 16 24
Caché L1 768 KB
Caché L2 6 MB
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-3200

Gráficos

Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics P630

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.50 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 20
Clasificación PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)