Intel Xeon W-1270P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270P y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270P

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1270P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 19% más alta: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2916 vs 2681

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Frecuencia máxima	5.10 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark	2916 vs 2681

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
8 más subprocesos: 24 vs 16
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 92% más bajo: 65 Watt vs 125 Watt
Alrededor de 85% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31616 vs 17113

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 8
Número de subprocesos	24 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L3	64 MB vs 16 MB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	31616 vs 17113

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2916

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17113

31616

Nombre	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2916	2681
PassMark - CPU mark	17113	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	1 Apr 2020	30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$428 - $431
Lugar en calificación por desempeño	654	655
Processor Number	W-1270P	PRO 3900
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L3	16 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	5.10 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de subprocesos	16	24
Caché L1		768 KB
Caché L2		6 MB
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P630
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	20
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)