Intel Xeon W-1270P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1270P и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270P

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1270P

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
Примерно на 19% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 2916 vs 2681

Характеристики
Дата выпуска	1 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Максимальная частота	5.10 GHz vs 4.3 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2916 vs 2681

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
На 8 потоков больше: 24 vs 16
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 92% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 125 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 85% больше: 31616 vs 17113

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 8
Количество потоков	24 vs 16
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 16 MB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	31616 vs 17113

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2916

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17113

31616

Название	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2916	2681
PassMark - CPU mark	17113	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	1 Apr 2020	30 Sep 2019
Цена на дату первого выпуска	$428 - $431
Место в рейтинге	654	655
Processor Number	W-1270P	PRO 3900
Серия	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Применимость	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 3-го уровня	16 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	5.10 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	8	12
Количество потоков	16	24
Кэш 1-го уровня		768 KB
Кэш 2-го уровня		6 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR4-3200
Графика
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics P630
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)