Intel Xeon W-1270P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1270P и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-1270P
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
- Примерно на 19% больше тактовая частота: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 2916 vs 2681
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 Apr 2020 vs 30 Sep 2019 |
Максимальная частота | 5.10 GHz vs 4.3 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2916 vs 2681 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
- На 8 потоков больше: 24 vs 16
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 92% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 85% больше: 31616 vs 17113
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 12 vs 8 |
Количество потоков | 24 vs 16 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 16 MB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 125 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 31616 vs 17113 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon W-1270P | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2916 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 17113 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7891 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon W-1270P | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 1 Apr 2020 | 30 Sep 2019 |
Цена на дату первого выпуска | $428 - $431 | |
Место в рейтинге | 655 | 656 |
Processor Number | W-1270P | PRO 3900 |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Workstation | Desktop |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 64 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 95 °C |
Максимальная частота | 5.10 GHz | 4.3 GHz |
Количество ядер | 8 | 12 |
Количество потоков | 16 | 24 |
Кэш 1-го уровня | 768 KB | |
Кэш 2-го уровня | 6 MB | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | 47.68 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics P630 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.50 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 20 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |