Intel Xeon W-1270P vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-1270P e AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270P

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon W-1270P

A CPU é mais recente: data de lançamento 6 mês(es) depois
Cerca de 19% a mais de clock: 5.10 GHz vs 4.3 GHz
Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
Cerca de 9% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2916 vs 2681

Especificações
Data de lançamento	1 Apr 2020 vs 30 Sep 2019
Frequência máxima	5.10 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima do núcleo	100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2916 vs 2681

Razões para considerar o AMD Ryzen 9 PRO 3900

O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 8
8 mais threads: 24 vs 16
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm vs 14 nm
4x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 92% menos consumo de energia: 65 Watt vs 125 Watt
Cerca de 85% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 31616 vs 17113

Especificações
Desbloqueado	Desbloqueado vs bloqueado
Número de núcleos	12 vs 8
Número de processos	24 vs 16
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm vs 14 nm
Cache L3	64 MB vs 16 MB
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt vs 125 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	31616 vs 17113

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon W-1270P
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2916

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17113

31616

Nome	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2916	2681
PassMark - CPU mark	17113	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Comparar especificações

	Intel Xeon W-1270P	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essenciais
Codinome de arquitetura	Comet Lake	Zen 2
Data de lançamento	1 Apr 2020	30 Sep 2019
Preço de Lançamento (MSRP)	$428 - $431
Posicionar na avaliação de desempenho	655	656
Processor Number	W-1270P	PRO 3900
Série	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Tipo	Workstation	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L3	16 MB	64 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	7 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	95 °C
Frequência máxima	5.10 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de processos	16	24
Cache L1		768 KB
Cache L2		6 MB
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Largura de banda máxima de memória	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Tamanho máximo da memória	128 GB	128 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2933	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics P630
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	4096x2304@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.50 GHz
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1200	AM4
Potência de Design Térmico (TDP)	125 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16	20
Revisão PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)