ATI Mobility Radeon HD 2700 vs ATI Radeon HD 2900 PRO

Vergleichende Analyse von ATI Mobility Radeon HD 2700 und ATI Radeon HD 2900 PRO Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

ATI Mobility Radeon HD 2700

ATI Radeon HD 2900 PRO

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Mobility Radeon HD 2700

Etwa 17% höhere Kerntaktfrequenz:700 MHz vs 600 MHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 65 nm vs 80 nm
5.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 200 Watt

Kerntaktfrequenz	700 MHz vs 600 MHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 80 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 200 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Radeon HD 2900 PRO

Etwa 71% höhere Texturfüllrate: 9.6 GTexel / s vs 5.6 GTexel / s
2.7x mehr Leitungssysteme: 320 vs 120
2.3x bessere Gleitkomma-Leistung: 384.0 gflops vs 168 gflops
2x mehr maximale Speichergröße: 512 MB vs 256 MB
Etwa 14% höhere Speichertaktfrequenz: 1600 MHz vs 1400 MHz

Texturfüllrate	9.6 GTexel / s vs 5.6 GTexel / s
Leitungssysteme	320 vs 120
Gleitkomma-Leistung	384.0 gflops vs 168 gflops
Maximale Speichergröße	512 MB vs 256 MB
Speichertaktfrequenz	1600 MHz vs 1400 MHz

Benchmarks vergleichen

GPU 1: ATI Mobility Radeon HD 2700
GPU 2: ATI Radeon HD 2900 PRO

Name	ATI Mobility Radeon HD 2700	ATI Radeon HD 2900 PRO
PassMark - G3D Mark		628
PassMark - G2D Mark		397

Vergleichen Sie Spezifikationen

	ATI Mobility Radeon HD 2700	ATI Radeon HD 2900 PRO
Essenzielles
Architektur	TeraScale	TeraScale
Codename	M76	R600
Startdatum	12 December 2007	12 December 2007
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	382
Typ	Laptop	Desktop
Technische Info
Kerntaktfrequenz	700 MHz	600 MHz
Gleitkomma-Leistung	168 gflops	384.0 gflops
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	80 nm
Leitungssysteme	120	320
Texturfüllrate	5.6 GTexel / s	9.6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	200 Watt
Anzahl der Transistoren	390 million	720 million
Videoausgänge und Anschlüsse
Display-Anschlüsse	No outputs	2x DVI, 1x S-Video
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen
Schnittstelle	MXM-II	PCIe 1.0 x16
Laptop-Größe	medium sized
Länge		241 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder		1x 8-pin
API-Unterstützung
DirectX	10.0	10.0
OpenGL	3.3	3.3
Speicher
Maximale RAM-Belastung	256 MB	512 MB
Speicherbandbreite	22.4 GB / s	118.4 GB / s
Breite des Speicherbusses	128 Bit	512 Bit
Speichertaktfrequenz	1400 MHz	1600 MHz
Speichertyp	DDR2, GDDR3	GDDR4
Gemeinsamer Speicher	0
Technologien
PowerPlay 7.0