ATI Mobility Radeon HD 2700 vs ATI Radeon HD 2900 PRO

Vergleichende Analyse von ATI Mobility Radeon HD 2700 und ATI Radeon HD 2900 PRO Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Mobility Radeon HD 2700

  • Etwa 17% höhere Kerntaktfrequenz:700 MHz vs 600 MHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 65 nm vs 80 nm
  • 5.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 200 Watt
Kerntaktfrequenz 700 MHz vs 600 MHz
Fertigungsprozesstechnik 65 nm vs 80 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 200 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Radeon HD 2900 PRO

  • Etwa 71% höhere Texturfüllrate: 9.6 GTexel / s vs 5.6 GTexel / s
  • 2.7x mehr Leitungssysteme: 320 vs 120
  • 2.3x bessere Gleitkomma-Leistung: 384.0 gflops vs 168 gflops
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 512 MB vs 256 MB
  • Etwa 14% höhere Speichertaktfrequenz: 1600 MHz vs 1400 MHz
Texturfüllrate 9.6 GTexel / s vs 5.6 GTexel / s
Leitungssysteme 320 vs 120
Gleitkomma-Leistung 384.0 gflops vs 168 gflops
Maximale Speichergröße 512 MB vs 256 MB
Speichertaktfrequenz 1600 MHz vs 1400 MHz

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GPU 1: ATI Mobility Radeon HD 2700
GPU 2: ATI Radeon HD 2900 PRO

Name ATI Mobility Radeon HD 2700 ATI Radeon HD 2900 PRO
PassMark - G3D Mark 628
PassMark - G2D Mark 397

Vergleichen Sie Spezifikationen

ATI Mobility Radeon HD 2700 ATI Radeon HD 2900 PRO

Essenzielles

Architektur TeraScale TeraScale
Codename M76 R600
Startdatum 12 December 2007 12 December 2007
Platz in der Leistungsbewertung not rated 386
Typ Laptop Desktop

Technische Info

Kerntaktfrequenz 700 MHz 600 MHz
Gleitkomma-Leistung 168 gflops 384.0 gflops
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 80 nm
Leitungssysteme 120 320
Texturfüllrate 5.6 GTexel / s 9.6 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 200 Watt
Anzahl der Transistoren 390 million 720 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs 2x DVI, 1x S-Video

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle MXM-II PCIe 1.0 x16
Laptop-Größe medium sized
Länge 241 mm
Zusätzliche Leistungssteckverbinder 1x 8-pin

API-Unterstützung

DirectX 10.0 10.0
OpenGL 3.3 3.3

Speicher

Maximale RAM-Belastung 256 MB 512 MB
Speicherbandbreite 22.4 GB / s 118.4 GB / s
Breite des Speicherbusses 128 Bit 512 Bit
Speichertaktfrequenz 1400 MHz 1600 MHz
Speichertyp DDR2, GDDR3 GDDR4
Gemeinsamer Speicher 0

Technologien

PowerPlay 7.0

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