NVIDIA CMP 50HX vs ATI Radeon HD 2900 PRO
Vergleichende Analyse von NVIDIA CMP 50HX und ATI Radeon HD 2900 PRO Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: Geekbench - OpenCL, PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA CMP 50HX
- Grafikkarte ist neuer: Startdatum 13 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 2.3x mehr Kerntaktfrequenz: 1350 MHz vs 600 MHz
- 30895.8x mehr Texturfüllrate: 296.6 GTexel/s vs 9.6 GTexel / s
- 11.2x mehr Leitungssysteme: 3584 vs 320
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 12 nm vs 80 nm
- 20x mehr maximale Speichergröße: 10 GB vs 512 MB
- Etwa 9% höhere Speichertaktfrequenz: 1750 MHz, 14 Gbps effective vs 1600 MHz
Startdatum | 24 Jun 2021 vs 12 December 2007 |
Kerntaktfrequenz | 1350 MHz vs 600 MHz |
Texturfüllrate | 296.6 GTexel/s vs 9.6 GTexel / s |
Leitungssysteme | 3584 vs 320 |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 80 nm |
Maximale Speichergröße | 10 GB vs 512 MB |
Speichertaktfrequenz | 1750 MHz, 14 Gbps effective vs 1600 MHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI Radeon HD 2900 PRO
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 200 Watt vs 250 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 200 Watt vs 250 Watt |
Benchmarks vergleichen
GPU 1: NVIDIA CMP 50HX
GPU 2: ATI Radeon HD 2900 PRO
Name | NVIDIA CMP 50HX | ATI Radeon HD 2900 PRO |
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Geekbench - OpenCL | 52254 | |
PassMark - G3D Mark | 628 | |
PassMark - G2D Mark | 397 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
NVIDIA CMP 50HX | ATI Radeon HD 2900 PRO | |
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Essenzielles |
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Architektur | Turing | TeraScale |
Codename | TU102 | R600 |
Startdatum | 24 Jun 2021 | 12 December 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 404 | 407 |
Typ | Desktop | |
Technische Info |
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Boost-Taktfrequenz | 1545 MHz | |
Kerntaktfrequenz | 1350 MHz | 600 MHz |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 80 nm |
Leitungssysteme | 3584 | 320 |
Pixel fill rate | 123.6 GPixel/s | |
Texturfüllrate | 296.6 GTexel/s | 9.6 GTexel / s |
Thermische Designleistung (TDP) | 250 Watt | 200 Watt |
Anzahl der Transistoren | 18600 million | 720 million |
Gleitkomma-Leistung | 384.0 gflops | |
Videoausgänge und Anschlüsse |
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Display-Anschlüsse | No outputs | 2x DVI, 1x S-Video |
Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen |
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Formfaktor | Dual-slot | |
Höhe | 35 mm, 1.4 inches | |
Schnittstelle | PCIe 3.0 x16 | PCIe 1.0 x16 |
Länge | 267 mm, 10.5 inches | 241 mm |
Empfohlene Systemleistung (PSU) | 600 Watt | |
Zusätzliche Leistungssteckverbinder | 2x 8-pin | 1x 8-pin |
Breite | 116 mm, 4.6 inches | |
API-Unterstützung |
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DirectX | 12 Ultimate (12_2) | 10.0 |
OpenCL | 3.0 | |
OpenGL | 4.6 | 3.3 |
Shader Model | 6.7 | |
Vulkan | ||
Speicher |
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Maximale RAM-Belastung | 10 GB | 512 MB |
Speicherbandbreite | 560.0 GB/s | 118.4 GB / s |
Breite des Speicherbusses | 320 bit | 512 Bit |
Speichertaktfrequenz | 1750 MHz, 14 Gbps effective | 1600 MHz |
Speichertyp | GDDR6 | GDDR4 |