Reseña del procesador AMD A4-1200

Procesador A4-1200 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 23 May 2013. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Temash.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 1 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 28 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 1024 KB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3.

Tipos de zócalos soportados: FT3. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 3.9 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

304

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

375

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

559

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

891

GFXBench 4.0
Car Chase Offscreen

Mejor CPU

Este CPU

9047 Frames

238 Frames

GFXBench 4.0
Manhattan

Mejor CPU

Este CPU

7128 Frames

611 Frames

GFXBench 4.0
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

12887 Frames

1227 Frames

GFXBench 4.0
Car Chase Offscreen

Mejor CPU

Este CPU

9047.000 Fps

238.000 Fps

GFXBench 4.0
Manhattan

Mejor CPU

Este CPU

7128.000 Fps

611.000 Fps

GFXBench 4.0
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

12887.000 Fps

1227.000 Fps

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	304
PassMark - CPU mark	375
Geekbench 4 - Single Core	559
Geekbench 4 - Multi-Core	891
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen	238 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan	611 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex	1227 Frames
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen	238.000 Fps
GFXBench 4.0 - Manhattan	611.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex	1227.000 Fps

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Temash
Fecha de lanzamiento	23 May 2013
Lugar en calificación por desempeño	2867
Series	AMD A-Series
Segmento vertical	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	246 mm
Caché L1	128 KB
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	90 °C
Frecuencia máxima	1 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	1178 million

Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FT3
Diseño energético térmico (TDP)	3.9 Watt
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)