Reseña del procesador AMD Ryzen 9 3900

Procesador Ryzen 9 3900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 24 Sep 2019. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 2.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4300 MHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 6 MB, L3 - 64 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.

Tipos de zócalos soportados: AM4. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

30.970 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

70.972 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

1.748 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

4.924 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

19.043 mHash/s

Nombre	Valor
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	30.970 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	70.972 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	1.748 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	4.924 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	19.043 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2
Fecha de lanzamiento	24 Sep 2019
OPN Tray	100-000000070
Lugar en calificación por desempeño	1373
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3100 MHz
Caché L1	768 KB
Caché L2	6 MB
Caché L3	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C
Frecuencia máxima	4300 MHz
Número de núcleos	12
Número de subprocesos	24
Desbloqueado

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20
Clasificación PCI Express	4.0
PCIe configurations	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)