Reseña del procesador AMD Ryzen 9 3900
Procesador Ryzen 9 3900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 24 Sep 2019. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 2.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4300 MHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 6 MB, L3 - 64 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200. Tamaño máximo de memoria: 128 GB.
Tipos de zócalos soportados: AM4. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 30.970 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 70.972 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 1.748 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 4.924 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 19.043 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 24 Sep 2019 |
OPN Tray | 100-000000070 |
Lugar en calificación por desempeño | 1442 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3100 MHz |
Caché L1 | 768 KB |
Caché L2 | 6 MB |
Caché L3 | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4300 MHz |
Número de núcleos | 12 |
Número de subprocesos | 24 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 |
Clasificación PCI Express | 4.0 |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |