Reseña del procesador Intel Core 2 Duo E7200
Procesador Core 2 Duo E7200 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: April 2008. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Wolfdale.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.53 GHz. Temperatura operativa máxima - 74.1°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB, L2 - 3072 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
|
|
||||
CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
|
|
Nombre | Valor |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1056 |
PassMark - CPU mark | 993 |
Geekbench 4 - Single Core | 340 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 593 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.275 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 18.545 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.092 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 0.567 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 1.987 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
|
Nombre clave de la arquitectura | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | April 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 3157 |
Precio ahora | $75 |
Processor Number | E7200 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 6.40 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
|
Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.53 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB |
Troquel | 82 mm2 |
Caché L1 | 64 KB |
Caché L2 | 3072 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 74.1°C |
Frecuencia máxima | 2.53 GHz |
Número de núcleos | 2 |
Número de transistores | 228 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V |
Memoria |
|
Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
|
Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
|
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridad FSB | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |