Reseña del procesador Intel Core 2 Quad Q8400
Procesador Core 2 Quad Q8400 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: April 2009. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Yorkfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.67 GHz. Temperatura operativa máxima - 71.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 4096 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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| CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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| CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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| CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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| CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1142 |
| PassMark - CPU mark | 2064 |
| Geekbench 4 - Single Core | 362 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1139 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.609 mPixels/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 20.494 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.400 Frames/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.930 mHash/s |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.171 Frames/s |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield |
| Fecha de lanzamiento | April 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3007 |
| Precio ahora | $99.50 |
| Processor Number | Q8400 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 9.38 |
| Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Base frequency | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 164 mm2 |
| Caché L1 | 256 KB |
| Caché L2 | 4096 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 71.4°C |
| Frecuencia máxima | 2.67 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de transistores | 456 million |
| Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
|
| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Paridad FSB | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
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