Reseña del procesador Intel Core 2 Quad Q9650
Procesador Core 2 Quad Q9650 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: August 2008. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Yorkfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3 GHz. Temperatura operativa máxima - 71.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 6144 KB (per die).
Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1283 |
PassMark - CPU mark | 2478 |
Geekbench 4 - Single Core | 444 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1400 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.587 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 30.945 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.162 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.175 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.276 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield |
Fecha de lanzamiento | August 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2987 |
Precio ahora | $54.49 |
Processor Number | Q9650 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 22.69 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB |
Troquel | 214 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 6144 KB (per die) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 71.4°C |
Frecuencia máxima | 3 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de transistores | 820 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridad FSB | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |