Reseña del procesador Intel Xeon E3-1230 v2
Procesador Xeon E3-1230 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: May 2012. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $360. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.70 GHz. Temperatura operativa máxima - 65.8°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR3 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32.77 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA1155. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 69 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1989 |
PassMark - CPU mark | 6197 |
Geekbench 4 - Single Core | 766 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2984 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1873 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 4.493 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 78.109 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.544 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 2.162 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 5.824 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | May 2012 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $360 |
Lugar en calificación por desempeño | 2261 |
Precio ahora | $352.10 |
Processor Number | E3-1230V2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 7.41 |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Troquel | 160 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65.8°C |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 1400 million |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32.77 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 69 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |