Intel Celeron G1820TE vs AMD A6-5200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G1820TE y AMD A6-5200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G1820TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 978 vs 664
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | December 2013 vs 23 May 2013 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 978 vs 664 |
Razones para considerar el AMD A6-5200
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 63% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1663 vs 1020
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1663 vs 1020 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G1820TE
CPU 2: AMD A6-5200
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Celeron G1820TE | AMD A6-5200 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 978 | 664 |
PassMark - CPU mark | 1020 | 1663 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 | |
Geekbench 4 - Single Core | 224 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 703 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.512 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 8.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.156 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.377 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.954 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3036 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 549 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3036 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G1820TE | AMD A6-5200 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Kabini |
Fecha de lanzamiento | December 2013 | 23 May 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 2604 | 2484 |
Processor Number | G1820TE | |
Series | Intel® Celeron® Processor G Series | AMD A6-Series APU for Desktops |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN PIB | ||
OPN Tray | AM5200IAJ44HMD | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | 246 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 28 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | 90 °C |
Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Número de transistores | 1400 million | 1178 million |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 1 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333 | DDR3 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | 600 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | AMD Radeon HD 8400 |
Enduro | ||
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Número de pipelines | 128 | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | FT3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 11 | |
Vulkan |