AMD A8-7050 vs Intel Pentium G4400TE

Análisis comparativo de los procesadores AMD A8-7050 y Intel Pentium G4400TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD A8-7050

  • Consumo de energía típico 75% más bajo: 20 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 20 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium G4400TE

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Pentium G4400TE

Nombre AMD A8-7050 Intel Pentium G4400TE
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.619
PassMark - Single thread mark 1481
PassMark - CPU mark 2190

Comparar especificaciones

AMD A8-7050 Intel Pentium G4400TE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Bald Eagle Skylake
Fecha de lanzamiento Q3'14 Q4'15
Lugar en calificación por desempeño 1699 1730
Segmento vertical Laptop Embedded
Processor Number G4400TE
Series Intel® Pentium® Processor G Series
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 100 MHz 8 GT/s DMI3
Caché L2 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 28 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 °C
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Rango de voltaje VID 1.012 V

Compatibilidad

Zócalos soportados FP3 (906) FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP) 20 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Tecnologías avanzadas

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Gráficos

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 510

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.4

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot