AMD EPYC Embedded 9254 vs AMD EPYC 75F3

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 9254 y AMD EPYC 75F3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9254

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 4.15 GHz vs 4.0 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 200 Watt vs 225 Watt
Fecha de lanzamiento 14 Mar 2023 vs 15 Mar 2021
Frecuencia máxima 4.15 GHz vs 4.0 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm
Diseño energético térmico (TDP) 200 Watt vs 225 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC 75F3

  • 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 24
  • 16 más subprocesos: 64 vs 48
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 699050.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 32 vs 24
Número de subprocesos 64 vs 48
Caché L1 2 MB vs 64K (per core)
Caché L2 16 MB vs 1MB (per core)
Caché L3 256 MB vs 128MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9254
CPU 2: AMD EPYC 75F3

Nombre AMD EPYC Embedded 9254 AMD EPYC 75F3
PassMark - Single thread mark 2664
PassMark - CPU mark 101429

Comparar especificaciones

AMD EPYC Embedded 9254 AMD EPYC 75F3

Esenciales

Fecha de lanzamiento 14 Mar 2023 15 Mar 2021
Lugar en calificación por desempeño not rated 93
Nombre clave de la arquitectura Zen 3
Precio de lanzamiento (MSRP) $4860
OPN PIB 100-100000313WOF
OPN Tray 100-000000313
Segmento vertical Server

Desempeño

Frecuencia base 2.9 GHz 2.95 GHz
Troquel 4x 72 mm²
Caché L1 64K (per core) 2 MB
Caché L2 1MB (per core) 16 MB
Caché L3 128MB (shared) 256 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 7 nm
Frecuencia máxima 4.15 GHz 4.0 GHz
Número de núcleos 24 32
Número de subprocesos 48 64
Número de transistores 26,280 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR4-3200
Canales máximos de memoria 8
Máximo banda ancha de la memoria 190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB

Compatibilidad

Configurable TDP 200-240 Watt 225-280 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Zócalos soportados SP5 SP3
Diseño energético térmico (TDP) 200 Watt 225 Watt
Socket Count 2P

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 128
Clasificación PCI Express 4.0

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)