AMD Mobile Sempron 210U vs AMD Turion 64 MT-30
Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 210U y AMD Turion 64 MT-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 210U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 299 vs 294
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 267 vs 246
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 16 January 2009 vs March 2005 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 299 vs 294 |
PassMark - CPU mark | 267 vs 246 |
Razones para considerar el AMD Turion 64 MT-30
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 1.6 GHz vs 1.5 GHz |
Caché L2 | 1024 KB vs 256 KB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Mobile Sempron 210U
CPU 2: AMD Turion 64 MT-30
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Mobile Sempron 210U | AMD Turion 64 MT-30 |
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PassMark - Single thread mark | 299 | 294 |
PassMark - CPU mark | 267 | 246 |
Comparar especificaciones
AMD Mobile Sempron 210U | AMD Turion 64 MT-30 | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 16 January 2009 | March 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 3240 | 3249 |
Series | AMD Mobile Sempron | Turion 64 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Nombre clave de la arquitectura | Lancaster | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Bus frontal (FSB) | 1600 MHz | 800 MHz |
Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 1.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 1 | 1 |
Troquel | 125 mm | |
Número de transistores | 114 million | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | 812-ball BGA | 754 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Tecnologías avanzadas |
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PowerNow |