AMD Mobile Sempron 210U vs AMD Turion 64 MT-30

Análisis comparativo de los procesadores AMD Mobile Sempron 210U y AMD Turion 64 MT-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 210U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 10 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
  • Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 299 vs 294
  • Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 267 vs 246
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 16 January 2009 vs March 2005
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 299 vs 294
PassMark - CPU mark 267 vs 246

Razones para considerar el AMD Turion 64 MT-30

  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.6 GHz vs 1.5 GHz
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 1.6 GHz vs 1.5 GHz
Caché L2 1024 KB vs 256 KB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Mobile Sempron 210U
CPU 2: AMD Turion 64 MT-30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
299
294
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
267
246
Nombre AMD Mobile Sempron 210U AMD Turion 64 MT-30
PassMark - Single thread mark 299 294
PassMark - CPU mark 267 246

Comparar especificaciones

AMD Mobile Sempron 210U AMD Turion 64 MT-30

Esenciales

Fecha de lanzamiento 16 January 2009 March 2005
Lugar en calificación por desempeño 3240 3249
Series AMD Mobile Sempron Turion 64
Segmento vertical Laptop Laptop
Nombre clave de la arquitectura Lancaster

Desempeño

Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB) 1600 MHz 800 MHz
Caché L1 128 KB 128 KB
Caché L2 256 KB 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Frecuencia máxima 1.5 GHz 1.6 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de subprocesos 1 1
Troquel 125 mm
Número de transistores 114 million

Compatibilidad

Zócalos soportados 812-ball BGA 754
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Tecnologías avanzadas

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