Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Mobile Sempron 210U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo SU7300 y AMD Mobile Sempron 210U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo SU7300

AMD Mobile Sempron 210U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 50% más bajo: 10 Watt vs 15 Watt

Fecha de lanzamiento	1 September 2009 vs 16 January 2009
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L2	3 MB vs 256 KB
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 15 Watt

Razones para considerar el AMD Mobile Sempron 210U

Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 1.5 GHz vs 1.3 GHz

Frecuencia máxima	1.5 GHz vs 1.3 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Mobile Sempron 210U

Nombre	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 210U
Geekbench 4 - Single Core	177
Geekbench 4 - Multi-Core	309
PassMark - Single thread mark		299
PassMark - CPU mark		267

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo SU7300	AMD Mobile Sempron 210U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Penryn
Fecha de lanzamiento	1 September 2009	16 January 2009
Lugar en calificación por desempeño	3290	3240
Series	Intel Core 2 Duo	AMD Mobile Sempron
Segmento vertical	Laptop	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	107 mm
Bus frontal (FSB)	800 MHz	1600 MHz
Caché L2	3 MB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Frecuencia máxima	1.3 GHz	1.5 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	1
Número de transistores	410 Million
Caché L1		128 KB
Compatibilidad
Zócalos soportados	BGA956	812-ball BGA
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt	15 Watt
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)