AMD Opteron 252 vs Intel Pentium III 1266S

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 252 y Intel Pentium III 1266S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron 252

  • Una velocidad de reloj alrededor de 105% más alta: 2.6 GHz vs 1.27 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 130 nm
  • 16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 760 vs 309
Especificaciones
Frecuencia máxima 2.6 GHz vs 1.27 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 130 nm
Caché L1 128 KB vs 8 KB
Caché L2 1024 KB vs 512 KB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark 760 vs 309

Razones para considerar el Intel Pentium III 1266S

  • 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 30.4 Watt vs 92 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 30.4 Watt vs 92 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron 252
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
760
309
Nombre AMD Opteron 252 Intel Pentium III 1266S
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 760 309

Comparar especificaciones

AMD Opteron 252 Intel Pentium III 1266S

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Troy Tualatin
Fecha de lanzamiento February 2005 Q4'01
Precio de lanzamiento (MSRP) $63
Lugar en calificación por desempeño 3328 3355
Precio ahora $63.36
Valor/costo (0-100) 3.54
Segmento vertical Server Server
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 128 KB 8 KB
Caché L2 1024 KB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 130 nm
Frecuencia máxima 2.6 GHz 1.27 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 106 million 44 million
Base frequency 1.26 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Troquel 80 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C
Temperatura máxima del núcleo 69°C
Rango de voltaje VID 1.5V

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Zócalos soportados 940 PPGA370
Diseño energético térmico (TDP) 92 Watt 30.4 Watt
Low Halogen Options Available

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)