AMD Opteron 252 vs Intel Pentium III 1266S

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 252 und Intel Pentium III 1266S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 252

  • Etwa 105% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 1.27 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 130 nm
  • 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 760 vs 309
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.6 GHz vs 1.27 GHz
Fertigungsprozesstechnik 90 nm vs 130 nm
L1 Cache 128 KB vs 8 KB
L2 Cache 1024 KB vs 512 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 760 vs 309

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1266S

  • 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 30.4 Watt vs 92 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 30.4 Watt vs 92 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 252
CPU 2: Intel Pentium III 1266S

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
760
309
Name AMD Opteron 252 Intel Pentium III 1266S
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 760 309

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 252 Intel Pentium III 1266S

Essenzielles

Architektur Codename Troy Tualatin
Startdatum February 2005 Q4'01
Einführungspreis (MSRP) $63
Platz in der Leistungsbewertung 3328 3355
Jetzt kaufen $63.36
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 3.54
Vertikales Segment Server Server
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 128 KB 8 KB
L2 Cache 1024 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 130 nm
Maximale Frequenz 2.6 GHz 1.27 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 106 million 44 million
Base frequency 1.26 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Matrizengröße 80 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C
Maximale Kerntemperatur 69°C
VID-Spannungsbereich 1.5V

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Unterstützte Sockel 940 PPGA370
Thermische Designleistung (TDP) 92 Watt 30.4 Watt
Low Halogen Options Available

Fortschrittliche Technologien

Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)