AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Core i7-8559U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Intel Core i7-8559U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

Intel Core i7-8559U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt

Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L1	384 KB vs 256 KB
Caché L2	2 MB vs 1 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 28 Watt

Razones para considerar el Intel Core i7-8559U

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4.50 GHz vs 3.5 GHz
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2502 vs 1908
Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8300 vs 5813

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	4.50 GHz vs 3.5 GHz
Caché L3	8 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2502 vs 1908
PassMark - CPU mark	8300 vs 5813

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Core i7-8559U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1908

2502

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5813

8300

Nombre	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Core i7-8559U
PassMark - Single thread mark	1908	2502
PassMark - CPU mark	5813	8300
Geekbench 4 - Single Core		1095
Geekbench 4 - Multi-Core		3731
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.254
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		77.721
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.705
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.461
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		7.125
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		3326
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1285
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7195
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		3326
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1285
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7195

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Core i7-8559U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen+	Coffee Lake
Fecha de lanzamiento	Q1 2019	3 April 2018
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño	1308	1282
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Processor Number		i7-8559U
Series		8th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	2.70 GHz
Caché L1	384 KB	256 KB
Caché L2	2 MB	1 MB
Caché L3	4 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	3.5 GHz	4.50 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	4	8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		4 GT/s OPI
Troquel		123 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2400, LPDDR3-2133
Máximo banda ancha de la memoria		37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1200 MHz	300 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® Iris® Plus Graphics 655
Device ID		0x3EA5
eDRAM		128 MB
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt
Zócalos soportados	FP5	FCBGA1528
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	28 Watt
Configurable TDP-down		20 W
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		46x24
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)