AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Core m3-8100Y

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y Intel Core m3-8100Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

Intel Core m3-8100Y

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.5 GHz vs 3.40 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1908 vs 1702
2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5813 vs 2864

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.5 GHz vs 3.40 GHz
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L1	384 KB vs 128 KB
Caché L2	2 MB vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1908 vs 1702
PassMark - CPU mark	5813 vs 2864

Razones para considerar el Intel Core m3-8100Y

3 veces el consumo de energía típico más bajo: 5 Watt vs 15 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	5 Watt vs 15 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Core m3-8100Y

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1908

1702

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5813

2864

Nombre	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Core m3-8100Y
PassMark - Single thread mark	1908	1702
PassMark - CPU mark	5813	2864
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		19.615
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		187.542
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.044
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		12.025
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		20.936
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1215
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2139
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3974
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1215
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2139
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3974

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Core m3-8100Y
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen+	Amber Lake Y
Fecha de lanzamiento	Q1 2019	30 August 2018
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño	1309	1263
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Processor Number		m3-8100Y
Series		8th Generation Intel® Core™ m Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	1.10 GHz
Caché L1	384 KB	128 KB
Caché L2	2 MB	512 KB
Caché L3	4 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	100°C
Frecuencia máxima	3.5 GHz	3.40 GHz
Número de núcleos	4	2
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	4	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		4 GT/s OPI
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Máximo banda ancha de la memoria		29.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1200 MHz	300 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® UHD Graphics 615
Device ID		0x591C
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		16 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt
Zócalos soportados	FP5	FCBGA1515
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	5 Watt
Configurable TDP-down		4.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		8 W
Configurable TDP-up Frequency		1.60 GHz
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		20mm X 16.5mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		10
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)