Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900TE y AMD Ryzen Embedded V2718 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-13900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-13900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 1 mes(es) después
16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 8
16 más subprocesos: 32 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 5.00 GHz vs 4.15 GHz
3.8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB

Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 10 Nov 2020
Número de núcleos	24 vs 8
Número de subprocesos	32 vs 16
Frecuencia máxima	5.00 GHz vs 4.15 GHz
Caché L1	1920 KB vs 512 KB
Caché L2	32 MB vs 4 MB
Caché L3	36 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2240 vs 2209
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 15819

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2240 vs 2209
PassMark - CPU mark	16075 vs 15819

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2209

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15819

16075

Nombre	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2209	2240
PassMark - CPU mark	15819	16075

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Raptor Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	10 Nov 2020
Lugar en calificación por desempeño	983	970
Processor Number	i9-13900TE
Series	13th Generation Intel Core i9 Processors
Segmento vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.00 GHz	1.7 GHz
Caché L1	1920 KB	512 KB
Caché L2	32 MB	4 MB
Caché L3	36 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	5.00 GHz	4.15 GHz
Número de núcleos	24	8
Número de subprocesos	32	16
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	89.6 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0xA780
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	4
DisplayPort
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP		10-25 Watt
Zócalos soportados		FP6
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)