Intel Celeron G3900TE vs Intel Core i3-8121U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G3900TE y Intel Core i3-8121U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-8121U
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1944 vs 1402
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4391 vs 1850
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1944 vs 1402 |
| PassMark - CPU mark | 4391 vs 1850 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G3900TE
CPU 2: Intel Core i3-8121U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron G3900TE | Intel Core i3-8121U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1402 | 1944 |
| PassMark - CPU mark | 1850 | 4391 |
| Geekbench 4 - Single Core | 829 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1948 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G3900TE | Intel Core i3-8121U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Cannon-Lake 2+0 |
| Fecha de lanzamiento | Q4'15 | 2 April 2018 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1820 | 1740 |
| Número del procesador | G3900TE | |
| Series | Intel® Celeron® Processor G Series | Intel Core i3 |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.30 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 10 nm |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Troquel | 123 mm | |
| Caché L1 | 128 KB | |
| Caché L2 | 512 KB | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Frecuencia máxima | 3.1 GHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR4 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x1902 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||

