Intel Celeron G470 vs Intel Pentium G2020
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y Intel Pentium G2020 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G470
- Consumo de energía típico 57% más bajo: 35 Watt vs 55 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 55 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium G2020
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- Alrededor de 86% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1555 vs 837
- 3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1690 vs 570
Especificaciones | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1555 vs 837 |
PassMark - CPU mark | 1690 vs 570 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: Intel Pentium G2020
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron G470 | Intel Pentium G2020 |
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PassMark - Single thread mark | 837 | 1555 |
PassMark - CPU mark | 570 | 1690 |
Geekbench 4 - Single Core | 533 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 968 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.24 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.181 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.98 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.123 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2000 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2000 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron G470 | Intel Pentium G2020 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q2'13 | January 2013 |
Lugar en calificación por desempeño | 2508 | 2514 |
Processor Number | G470 | G2020 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Pentium® Processor G Series |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $60 | |
Precio ahora | $32.86 | |
Valor/costo (0-100) | 24.78 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 65.5°C | |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Troquel | 94 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 256 KB (per core) | |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Frecuencia máxima | 2.9 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 17 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 1333 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Graphics base frequency | 650 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.05 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | 3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | FCLGA1155 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 55 Watt |
Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |