Intel Celeron G4900 vs AMD Athlon X2 7550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G4900 y AMD Athlon X2 7550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G4900

AMD Athlon X2 7550

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G4900

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 1 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 3.1 GHz vs 2.5 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 76% más bajo: 54 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 97% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1836 vs 934
2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2394 vs 900

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2018 vs December 2008
Frecuencia máxima	3.1 GHz vs 2.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 65 nm
Caché L3	6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	54 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1836 vs 934
PassMark - CPU mark	2394 vs 900

Razones para considerar el AMD Athlon X2 7550

2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 94% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1446 vs 746
Alrededor de 79% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2427 vs 1353

Especificaciones
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1446 vs 746
Geekbench 4 - Multi-Core	2427 vs 1353

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G4900
CPU 2: AMD Athlon X2 7550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1836

934

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2394

900

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

746

1446

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1353

2427

Nombre	Intel Celeron G4900	AMD Athlon X2 7550
PassMark - Single thread mark	1836	934
PassMark - CPU mark	2394	900
Geekbench 4 - Single Core	746	1446
Geekbench 4 - Multi-Core	1353	2427
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	7.011
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.62
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.188
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.227
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.512
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1013
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1910
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3385
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1013
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1910
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3385

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G4900	AMD Athlon X2 7550
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake	Kuma
Fecha de lanzamiento	January 2018	December 2008
Lugar en calificación por desempeño	1963	1996
Precio ahora	$58.80
Processor Number	G4900
Series	Intel® Celeron® Processor G Series
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	16.38
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared)	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	2.5 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Troquel		285 mm
Número de transistores		450 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400
Gráficos
Device ID	0x3E93
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel® UHD Graphics 610
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1151	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	54 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)