Intel Core i3-4330TE vs Intel Core i7-8850H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-4330TE y Intel Core i7-8850H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-4330TE
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-8850H
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 100°C vs 72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Alrededor de 80% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2386 vs 1327
- 5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10211 vs 2022
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de subprocesos | 12 vs 4 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 72°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2386 vs 1327 |
| PassMark - CPU mark | 10211 vs 2022 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-4330TE
CPU 2: Intel Core i7-8850H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-4330TE | Intel Core i7-8850H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1327 | 2386 |
| PassMark - CPU mark | 2022 | 10211 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1025 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4588 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.078 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 48.986 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.358 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.206 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 10.144 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2025 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1223 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2132 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2025 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1223 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2132 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-4330TE | Intel Core i7-8850H | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Coffee Lake |
| Fecha de lanzamiento | Q3'13 | 1 March 2018 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1895 | 1897 |
| Processor Number | i3-4330TE | i7-8850H |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio ahora | $395 | |
| Valor/costo (0-100) | 9.97 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.40 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 8 GT/s DMI |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 72°C | 100°C |
| Número de núcleos | 2 | 6 |
| Número de subprocesos | 4 | 12 |
| Troquel | 149 mm | |
| Caché L1 | 384 KB | |
| Caché L2 | 1.5 MB | |
| Caché L3 | 9 MB | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Frecuencia máxima | 4.30 GHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 41.8 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.15 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | 64 GB |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E9B | |
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 42mm x 28mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | FCBGA1440 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
| Configurable TDP-down | 35 W | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Speed Shift technology | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
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