Intel Core i3-5015U vs Intel Celeron 867
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-5015U y Intel Celeron 867 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-5015U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 62% más alta: 2.1 GHz vs 1.3 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
- Alrededor de 78% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1037 vs 584
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1863 vs 562
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 31 March 2015 vs 1 December 2011 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.1 GHz vs 1.3 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 °C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
| Caché L3 | 3 MB vs 2048 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1037 vs 584 |
| PassMark - CPU mark | 1863 vs 562 |
Razones para considerar el Intel Celeron 867
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1227 vs 466
- Alrededor de 76% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1800 vs 1021
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1227 vs 466 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1800 vs 1021 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-5015U
CPU 2: Intel Celeron 867
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-5015U | Intel Celeron 867 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1037 | 584 |
| PassMark - CPU mark | 1863 | 562 |
| Geekbench 4 - Single Core | 466 | 1227 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1021 | 1800 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.672 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.631 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.213 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.25 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 517 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2296 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 517 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2296 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-5015U | Intel Celeron 867 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Broadwell | Sandy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 31 March 2015 | 1 December 2011 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $275 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2343 | 2350 |
| Processor Number | i3-5015U | 867 |
| Series | 5th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Precio ahora | $29.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 11.51 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.10 GHz | 1.30 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 82 mm | 131 mm |
| Caché L1 | 128 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
| Caché L3 | 3 MB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 1.3 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 1300 Million | 504 million |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21.3 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 LPDDR 1333 /1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x1616 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | 1 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 5500 | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
| CRT | ||
| SDVO | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 10 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 40mm x 24mmx 1.3mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Zócalos soportados | FCBGA1168 | BGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 4x1 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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